片式陶瓷电容该领域产品所使用的PET离型膜需具有优异的抗拉强度和耐高温性能，表面的硅涂层具有较好的平整度及合适的粗糙度，以及良好的可浸润性能，适合MLCC陶瓷浆料涂布，并使得涂布后的陶瓷浆料避免麻点，破孔，厚度不均等。
产品型号 | 基材厚度（μm） | 离型力（gf/inch） | 残余（%） | 热收缩（%） |
8302 | 30/38 | 15±6 | ≥88 | MD≤1.5,TD≤0.15 |
8321 | 30 | 25±8 | ≥88 | MD≤1.5,TD≤0.15 |
片式陶瓷电容该领域产品所使用的PET离型膜需具有优异的抗拉强度和耐高温性能，表面的硅涂层具有较好的平整度及合适的粗糙度，以及良好的可浸润性能，适合MLCC陶瓷浆料涂布，并使得涂布后的陶瓷浆料避免麻点，破孔，厚度不均等。
产品型号 | 基材厚度（μm） | 离型力（gf/inch） | 残余（%） | 热收缩（%） |
8302 | 30/38 | 15±6 | ≥88 | MD≤1.5,TD≤0.15 |
8321 | 30 | 25±8 | ≥88 | MD≤1.5,TD≤0.15 |
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